產品概述：二氧化硅拋光液由高純納米二氧化硅等多種復合材料配置而成，通過高科技術分散成納米顆粒，分散均勻的納米拋光液，具有高強度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐候性、高耐磨性等特點，是一種性能優良的CM P技術用的拋光材料。

應用特性：

1、拋光速率快，利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子達到高速拋光的目的；

2、高純度，拋光液不腐蝕設備，使用的安全性能高；

3、高平坦度加工，本品拋光是利用SiO2等材料的均勻納米粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工；

4、有效有效減少拋光后的表面劃傷，降低拋光后的表面粗糙度。

應用范圍：

1、可用于微晶玻璃的表面拋光加工中。

2、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程，適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。

3、用于晶圓的后道ＣＭＰ清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程。

4、廣泛用于CMP化學機械拋光，如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、硬盤盤片、寶石、大理石等納米級及亞納米級拋光加工。

5、本產品可以作為一種添加劑，也可應用于水性高耐候石材保護液、水性膠粘劑與高耐候外墻涂料等領域。

使用注意事項：

1、本品放置時間長后，若有少量沉淀屬于正常現象，用攪拌機攪拌均勻不影響使用。

2、如有產品變稠現象，是二氧化硅本身的特性，可以按照與水1:1的比例稀釋，攪拌均勻后再使用。

3、密閉，干燥陰涼處儲存，避免太陽直射。